TF卡廠家：傳Intel力推eDRAM 減少對DRAM依賴
英特爾(Intel)半導(dǎo)體龍頭地位搖搖欲墜，與三星電子差距日益縮小，英特爾似乎下決心要扳倒后進(jìn)，據(jù)稱打算力推嵌入式DRAM(eDRAM)，減少對DRAM的依賴，讓DRAM存儲器大廠三星和SK海力士狂冒冷汗。
韓媒1日報(bào)導(dǎo)，當(dāng)前DRAM市場由三星和SK海力士稱霸，據(jù)傳英特爾想削弱對手，第六代Skylake CPU配備eDRAM，提高圖形運(yùn)算效能。eDRAM和DRAM不同之處在于，eDRAM內(nèi)建在CPU die內(nèi)，DRAM則和CPU各自獨(dú)立。業(yè)界分析師稱，英特爾先前的Haswell和Broadwell芯片已內(nèi)建eDRAM，原本是實(shí)驗(yàn)性質(zhì)，如今已成為核心策略。日本和美國的半導(dǎo)體雜志也說，中長期而言，英特爾或許會整合CPU和DRAM，發(fā)展eDRAM。
報(bào)導(dǎo)稱，英特爾作法仿效蘋果，蘋果A系列處理器效能極為穩(wěn)定，數(shù)據(jù)和圖形處理速度都快過Android機(jī)種。A系列芯片DRAM小于Android機(jī)，卻因采用高效能SRAM和CPU有突出表現(xiàn)。和SRAM相比，eDRAM的優(yōu)勢在生產(chǎn)成本較低，容量較大。與此同時(shí)，英特爾的3D XPoint技術(shù)也可能重創(chuàng)DRAM，美國業(yè)者獨(dú)霸個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器CPU，可能會藉此推展新技術(shù)，如果3D XPoint用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、移動設(shè)備，未來可能成為業(yè)界主流，逼走DRAM。
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