TF卡廠家：三星展示“DDR5內存”技術細節和規劃

TF卡廠家：三星展示“DDR5內存”技術細節和規劃

2007年，DRAM產業宣布DDR3時代來臨，到了到了2012年，DRAM才正式進入DDR4，五年的時對于瞬息萬變的科技界來說，實在不短。如果算上圖紙階段，更是長達8-9年。

不過，隨著Intel Skylake的全面推出，DDR4內存終于要迎來春天。而就在這個時候，三星已經開始想DDR4繼任者的事情了。

據ComputerBase報道，三星在近日披露了“Post-DDR4”（后DDR4，是否DDR5，要等固態技術協會確認）內存的一些技術細節和規劃，其將用于服務器、臺式機和筆記本電腦。注意，手機、平板等將繼續沿用LPDDR4，顯卡產品則使用HBM。

三星的路線圖顯示，后DDR4內存每個針腳的傳輸速率將達到6.4Gbps，是目前DDR4的2-4倍，帶寬會突破51.2GB/s（假設位寬64），實現翻番。此外還有內存組數（Banks），DDR3是8個，DDR4是16個，后DDR4最高64個。

單顆粒容量上，從4Gb、8Gb最高增加到32Gb，這樣的話，32GB（8顆）的內存將不是問題，畢竟現在PC胃口越來越大。

在工藝制程上，三星給出了“sub 10nm”這樣的說法，因為原型產品最快要等到2018年，他們此次并沒有直接畫大餅，還是比較保守。

DDR4頻率目前最高是4.26GHz（芝奇），后DDR4肯定會繼續增長，三星目前也在考慮包括光學接口、2.5D或者3D封裝。

需要指出的是，DRAM的生產仍要考慮多個因素，拋開技術層面還有市場需求，一切順利的話，2020年服務器可以率先用上。