SD卡廠家 郭臺銘：鴻矽戀海誓山盟永不變
備受矚目的鴻海、矽品策略聯盟說明會昨登場，由郭董與林鐵嘴親自出馬，雖然說明會由矽品主辦，但法人、股東提問幾乎都由鴻海董事長郭臺銘主導回答，強調雙方的結盟并非偶然，是技術趨勢使然及長期戰略思考。他直言：「垂直整合綜效會比水平策略聯盟來得大。」
郭臺銘說，在整并的過程中，第1與第3的整合，得利的一定是第2以及第4，客戶一定會把訂單移走，「我希望日月光仍能提供良好服務與供應，而我們與矽品結盟是海誓山盟、日月同光、永不變心。」
郭臺銘強調，是新技術的趨勢，讓雙方很有計劃地的走上這步，不是偶然的結果。
垂直整合綜效更大
郭臺銘說，矽品目前在全球封測產業當中屈居第3大，未來有機會名列前茅，鴻矽結合可以提升臺灣產業的競爭力，在產業趨勢中扮演舉足輕重的角色，「不要看短期的利益，要看長期結盟為鴻海、為矽品所帶來的效益，這是雙贏的策略，對股東、客戶、員工都有利。」
系統封裝應用廣泛
鴻海與矽品的結合可以讓利益極大化，鴻矽聯盟看到新的餅是從傳統的包裝到次系統封裝，市場會變大、金額會變大，技術使用則變小，未來將有各種系統級封裝的應用浮現。郭臺銘表示，早在18年前，他就預見到次系統以及SiP（System in Package，系統級封裝）的趨勢，現在的智能型手機包含了指紋辨識模塊、相機模塊、功率放大器模塊、微機電構裝系統6軸與9軸加速度計＋陀螺儀等，需求越來越多。
郭臺銘說，這已不是單純的封裝，而是把很多的模塊放在系統里，進入到3D領域的話，就需要鴻海、矽品這樣的公司才能做得更完美，雙方最適合的開拓的業務就是系統級封裝，未來所有輕薄短小的產品都用得到SiP。
矽品SiP后年量產
郭臺銘強調，與矽品策略聯盟，并不是出自于偶發，而是長期的戰略思考，垂直整合的結盟，其綜效會比水平策略聯盟來得更大，矽品與鴻海旗下訊芯合作，將可以產生1+1大于5的綜效，要在這個產業做第1、第2大是時間的問題。
矽品董事長林文伯則表示，垂直整合一直是產業趨勢，而矽品與鴻海結盟，在市場上找不到更強的組合，鴻海的客戶都是系統級廠商，矽品則是半導體IC大廠，雙方共同鎖定SiP業務。
林文伯說，鴻海給矽品提供很多的好處，尤其在共同開拓SiP業務上面，對矽品來說，于2017年就會開始進入量產，并貢獻營收與獲利，2018年即會有顯著的市占率。
