內(nèi)存卡廠家 eMCP在智能型手機中的應(yīng)用
早期智能型手機內(nèi)嵌存儲主流方案為NAND MCP，是將SLC NAND Flash與低功耗 DRAM封裝在一起。該方案具有生產(chǎn)成本低、技術(shù)相對成熟等優(yōu)勢。NAND MCP目前主要應(yīng)用在低端的智能型手機產(chǎn)品中。
但隨著智能型手機對存儲容量的更高要求，手機所用操作系統(tǒng)的程序代碼容量變大，特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行，廠商希望在手機中預(yù)裝大量程序及軟件，SLC NAND Flash已很難滿足手機對Flash的存儲容量需求。Samsung等廠商開始將eMMC和低功耗 DRAM封裝在一起，滿足手機對較大容量的要求，eMCP存儲方案開始得到客戶接受，在手機行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
目前只有Samsung、SK-Hynix 等少數(shù)廠商有較全的產(chǎn)品規(guī)格和穩(wěn)定供貨，在美光收購爾必達(dá)后將加大eMCP上市力度，閃迪也在積極拓展eMCP市場。
而高端智能型手機因為PCB空間有限，以及CPU與DRAM高頻通訊等特點，中高端手機客戶更青睞采用處理器和LPDDR2 進(jìn)行POP封裝，外加單顆eMMC的存儲方案，這樣可以減輕工程師設(shè)計PCB的難度，減少處理器與DRAM通訊信號的干擾，提高終端產(chǎn)品性能。
