半導體封測二哥矽品昨（27）日公布首季每股稅后純益0.34元，雖未超乎法人預期，但在銅打線制程效益發揮下，毛利率逆勢增加至15.2%，法人驚艷；預期銅打線比重將不斷提高，帶動毛利率逐季攀高。 矽品董事長林文伯昨天在法說會中表示，公司將重擬戰略，打破過去整合組件大廠（IDM）訂單比重較低的接單模式，聚焦爭取手機芯片大廠高毛利訂單，目前已鎖定意法半導體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。 矽品昨天公布首季合并營收144.67億元，季減6.5%，也比去年同期減少7.8%；稅后純益10.7億元，每股稅后純益0.34元，低于去年第四季的0.36元。首季毛利率15.2%，優于去年第四季的14.3%。 林文伯表示，今年第一季毛利率明顯上揚，除了匯率走穩之外，銅打線的比重攀升更是關鍵。 矽品第一季末銅打線占總營收比重達14.9%，占整體打線營收的21.6%，預期第二季時銅打線占打線的營收比重可達到30%，年底將達到50%，毛利率將逐季提升。 矽品公布首季訂單結構，IDM占比僅13%，87%為IC設計業，法人追問日本強震后是否會有機會增加IDM訂單比重？林文伯表示，目前很多封測廠取得IDM訂單多在低階芯片，這部分不是矽品追逐的領域，會將重心放在。爭取整合組件大廠的手機產品訂單。 矽品公布蘇州廠去年表現，蘇州廠去年獲利大增7.6倍；今年首季營收雖比去年第四季下滑11.3%，預估在中國大陸客戶積極導入銅制程帶動下，第三季會明顯成長，獲利同樣可期。
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2011-04-29 09:36:28
