TF卡工廠：日月光+矽品份額沖60％涉嫌壟斷

    工研院產經中心（IEK）與Gartner統計數據顯示，日月光加矽品在半導體封裝業市占約六成。兩家專業機構的數據引起業界討論，關注日月光并購矽品案，公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。
    TF卡封裝業界人士指出，一般法人忽略二家公司在封裝代工業的強大市占率，尤其在特定市場如邏輯IC高階封裝，二家合計幾近壟斷的地位，也讓雙方將攻防戰場聚焦在公平會審查。公平會審查結果，攸關日月光能否順利全數收購矽品股權。
    TF卡封裝產業人士表示，IEK統計，2014年日月光在臺灣的市占率為百分之三十七點五，矽品為百分之二十點六，合計市占高達百分之五十八點一。另外，Gartner統計，兩家公司2014年市占率高達百分之六十電一。再參考日月光2014年報，全球主要封裝廠營收比例中，日月光合計矽品營收占百分之五十八點九以上，顯示出兩家公司市場力量強大。在IC封裝的特殊市場上，如手機/電腦/網通上大量使用的邏輯IC，以及高階封裝技術，如銅凸塊（Cupillar）和芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP），二家封裝廠在邏輯IC高階封裝市占率八成以上，幾近寡占。
    臺灣封裝三哥力成雖透過人才延攬，以及并購NEPES新加坡晶圓凸塊廠，擬進入邏輯IC高階封裝市場，但技術還落后日月光或矽品一截，若矽品與日月光結合，未來更難抗衡，這也是公平會須審查考量之處。
    日月光去年8月對矽品發動敵意并購以來，雙方各出奇招，至今沒有落幕跡象。日月光并以每股55元臺幣價格，啟動對矽品的第二次公開收購，藉此將手中矽品持股提升到百分之四十九點七一，并于掌控董事會后進行100%換股，將矽品并購下市。
    公平會對日月光申請與矽品結合案許可與否，是應賣矽品股票給日月光能否交割的前提要件，若公平會對日月光第二次公開收購于2月16日屆滿時做出不許可結合，或延長30日后仍不許可結合案，日月光二次收購矽品將以失敗收場。稍早矽品對股東示警，投資人若在2月16前參與應賣股票，除應賣股票凍結不能買賣，也存有高度的不確定風險。