SD卡工廠：日月光并矽品 提升競爭力

    日月光與矽品結合案進入公平會審查階段，再度激烈交火。日月光16日打破沉默，強調與矽品整并是為提升臺灣封測競爭力，迎接更強勁的競爭。日月光并以雙方不整并，就會像“溫水煮青蛙”一樣等死。
    日月光針對矽品近來提出的疑問，包括整并有礙臺灣封測業及經濟發展，以及整并后將導致人才流失甚至裁員，以及整并后會變成“酷斯拉”、造成客戶訂單流失等，逐一提出說明。
    日月光表示，正在進行第二次公開收購，申請與矽品結合案也獲公平會立案審查。近日矽品及部分人士發言與事實不符，為避免混淆視聽，損及投資人權益，特別提出澄清及說明。
    首先在封測業整合部分，日月光強調，全球半導體業為擴大規模及競爭力，積極展開整并行動，除整合組件大廠，封測業中包括中國大陸江蘇長電并購新加坡星科金朋、南通富士通收購超威的封測廠及艾克爾（Amkor）并購J-Devices等。
    日月光強調，臺灣封測業若僅維持現狀，將成“溫水煮青蛙”，因無力競爭而被淘汰，嚴重影響半導體產業整體發展。
    雙方整并可強化資源運用效率，提升臺灣封測業技術水準、降低成本，掌握未來五年400億至500億美元的系統級封裝（SiP）及模塊市場新藍海，這幾乎是目前封測市場的總合。
    至于與矽品在市占率計算的爭論上，日月光說，美國、歐盟及其他半導體產業高度發展地區執法機構審理半導體業結合案件時，在相關判例中屢次以「全球市場」做為計算半導體業者市占率的基礎，臺灣若未采此主流意見，限縮臺灣封測業者競爭市場僅為「臺灣市場」，將扼殺業者擴張經濟規模的能力，因此將整合組件大廠（IDM）封測產能列入計算之列。
    日月光重申，與矽品結合后，仍擬維持既有人事規章及福利制度，留任全體員工，并無裁減員工、大幅調動職務，或將既有工廠及員工遷出臺灣的計劃。