半導(dǎo)體硅晶圓需求持續(xù)成長(zhǎng)，臺(tái)勝科（3532-TW）、環(huán)球晶（6488-TW）對(duì)后市景氣皆正向看待。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，終端產(chǎn)品應(yīng)用面擴(kuò)散，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓廠(chǎng)都看好，供需吃緊情形將會(huì)延續(xù)至明年，且8吋的漲價(jià)幅度將大于12吋，顯示市場(chǎng)需求仍強(qiáng)勁。
過(guò)去幾年，全球硅晶圓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)壓力不小，因此各家都沒(méi)有再開(kāi)新產(chǎn)能，今年以來(lái)景氣回溫，半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，硅晶圓就一直處在供不應(yīng)求情形。
原本市場(chǎng)預(yù)期，供不應(yīng)求情形至年底前可望稍微舒緩，不過(guò)包含臺(tái)勝科與環(huán)球晶等，對(duì)后市看法仍正向，兩家皆認(rèn)為，硅晶圓供需吃緊情形將延續(xù)至明年第1季，臺(tái)勝科更預(yù)期，2019年至2020年，由于大陸產(chǎn)能快速開(kāi)出，需求將會(huì)直線(xiàn)上升，屆時(shí)供給情形將最為嚴(yán)重。
Sitronic AG也預(yù)期，8、12吋晶圓價(jià)格，明年仍可望持續(xù)上漲。環(huán)球晶在今年年中股東會(huì)時(shí)就透露，今年以來(lái)，8吋晶圓搶產(chǎn)能情況比12吋劇烈，6吋也沒(méi)有降溫情形，整體硅晶圓需求持續(xù)看俏，預(yù)期漲價(jià)趨勢(shì)將延續(xù)至明年首季。
臺(tái)勝科則指出，今年12吋漲幅較為明顯，不過(guò)由于整體價(jià)格已往上增加，因此明年12吋硅晶圓預(yù)期仍會(huì)上漲，但漲幅相對(duì)有限，8吋今年漲幅少于12吋，明年情形將明顯改變，漲幅將大于12吋。
今年12吋硅晶圓需求主要來(lái)自于高階產(chǎn)品如智能型手機(jī)等，不過(guò)8吋產(chǎn)品需求也不俗，未來(lái)包含驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)、電源與感測(cè)芯片，都將持續(xù)推升8吋硅晶圓需求。
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