金士頓、群聯(lián)合體攻eMMC 3Q單月出貨量挑戰(zhàn)250萬顆芯片

    NAND Flash應(yīng)用從快閃記憶卡、隨身碟等外接式內(nèi)存轉(zhuǎn)進(jìn)內(nèi)嵌式內(nèi)存后,金士頓是最早跨入內(nèi)嵌式eMMC商機(jī)的模塊廠,2010年宣布和NAND Flash設(shè)計公司群聯(lián)合資成立新公司金士頓電子,專攻eMMC市場,日前已搶下宏達(dá)電訂單;金士頓創(chuàng)辦人孫戴維指出,目前eMMC使用的NAND Flash芯片單月已達(dá)200萬顆,預(yù)計第3NAND Flash芯片消耗量上看250萬顆,金士頓eMMC市場的策略是「老二哲學(xué)」,不需要跟NAND Flash大廠競爭,因?yàn)槭袌鎏罅耍?/SPAN>

    過去NAND Flash應(yīng)用從數(shù)字相機(jī)用SD卡、隨身碟到手機(jī)用小型記憶卡microSD等,都是屬于外接式領(lǐng)域,但近幾年這些應(yīng)用領(lǐng)域都逐漸成熟,市場成長空間受限,NAND Flash應(yīng)用逐漸轉(zhuǎn)移至內(nèi)嵌式內(nèi)存領(lǐng)域上,包括固態(tài)硬盤(SSD)eMMC等,也讓內(nèi)存產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)不小變化。

    金士頓2010年宣布與群聯(lián)成立電子,專門供應(yīng)eMMC產(chǎn)品,由金士頓負(fù)責(zé)NAND Flash芯片采購、后段營銷、業(yè)務(wù),力成負(fù)責(zé)封裝測試、群聯(lián)供應(yīng)NAND Flash控制芯片和技術(shù)服務(wù)等,是第一家跨入此商機(jī)的內(nèi)存模塊廠。

    孫戴維指出,金士頓電子eMMC使用的NAND Flash芯片單月已達(dá)200萬顆,預(yù)計第3NAND Flash芯片消耗量上看250萬顆 ,通常1eMMC裝置會用1~3顆不等的NAND Flash芯片,端看客戶需求而定。

    面對eMMC市場的競爭對手都是電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)美光(Micron) NAND Flash大廠,孫戴維表示,金士頓eMMC市場的戰(zhàn)斗策略是采取「老二哲學(xué)」,不與NAND Flash大廠直接搶單,因?yàn)橄袷翘O果(Apple)等品牌大客戶都會直接與NAND Flash大廠交易,金士頓鎖定的客戶族群是一線大廠以外的客戶。

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2011-05-03 09:14:05
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