集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現代工業的糧食”，是物聯網、大數據、云計算等新一代信息產業的基石。據海關總署數據，2017年中國外貿進口額最大的三項工業制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續三年超過原油，位列所有進口產品首位。
這三類中高級工業品，既是中國制造當前的短板軟肋，也是未來產業升級的主攻方向。而集成電路因其技術含量最高，更是產業升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產業的世界格局，并探討中國品牌在其中有哪些建樹、前景如何。
集成電路產業鏈分為三個部分：設計、制造、封測。設計位于價值鏈最高端，屬技術密集型產業；制造屬資本和技術密集型產業，除研發支出外，還有大量資本支出，是最砸錢的環節；封測則技術含量最低，屬勞動密集型產業。
世界上共有200多個國家和地區，但集成電路產業的這三大環節，卻基本上掌握在美、韓、中（含臺灣）、歐、日這五大玩家手中。如今的形勢是，美國繼續一家獨大，中國大陸、韓國快速發展，而歐洲、日本、中國臺灣則有所衰退。
商場如戰場。在集成電路產業鏈的每一個環節，在國際半導體巨頭稱霸的每一個“山頭”，都有中國大陸企業與之進行著不同程度的交鋒。
從產業鏈三大環節上看，中國大陸在芯片封測領域發展最好，無論在技術水平還是生產規模上，中國大陸企業已基本抹平了與國際頂尖企業的差距。長電科技的封裝技術專利數量，在中國和美國都是同行業第一位，其中先進封裝技術專利超過了67%。同時，中國大陸封測企業的增速也是業內最快的。2017年全球封測十強營收增長率超過10%的只有4家，而3家上榜的中國大陸企業便盡在其中。照此勢頭發展下去，中國大陸在芯片封測行業或可率先實現趕超。
而在芯片制造環節，中國大陸企業的實力則最為弱小，與世界一流水平差距最大。當中芯國際還在苦苦提升28納米工藝的良率時，臺積電已經掌握了7納米工藝、并開始研發5納米工藝了。這意味著中芯國際在技術上與對手至少存在著三代的差距。而在規模體量與市場份額上，中芯國際更是與臺積電存在10倍以上的差距。在這樣的情況下，中國大陸企業想要實現趕超，除了繼續在設備上加大投入，技術人才的培養、經驗上的積累也十分重要，需要更多時間和實踐來磨礪。
至于芯片設計環節，中國大陸企業則可用“全線迎戰，單兵突破”來形容。在個人電腦CPU領域，有胡偉武教授帶領的龍芯中科，在服務器和超算CPU領域，則有申威、飛騰等。GPU的開發上，國內有景嘉微、兆芯，還有在2017年9月由中資背景基金收購來的英國GPU公司Imagination作為“外援”。FPGA有紫光同創，存儲器有長江存儲。
但平心而論，這些中國大陸企業的技術實力、市場份額都與國際對手相差較遠，目前還難以憑借產品與對手在市場上進行正面交鋒，只能先耕耘中低端芯片市場，或工控、軍工、航天等小眾特殊領域。比如，北斗衛星中搭載著龍芯自主研發的宇航級芯片，曾位居世界算力第一的中國超級計算機“神威·太湖之光”，也使用了申威自研處理器。可以說，在芯片設計的各個重要領域，中國大陸都有企業在進行自主研發，盡管性能差一些，但通過這種“全線迎戰”的方式，中國大陸先解決了“有沒有”的問題，避免了極端狀況下的受制于人。
