5大半導體業者攜手合作，斥資44億美元在美國紐約州發展半導體制程科技，轉進18寸晶圓時代，包括IBM、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電以及Globalfoundries在內，在這項Global 450集團(Global 450 Consortium)計劃中，將可望隨著轉進先進制程科技的同時，共享資源。
華爾街日報(WSJ)報導指出，這項協議將可望協助半導體產業，轉進以18寸晶圓投產的生產制程，
SD卡與12寸晶圓相較，該項計畫可以降低每顆處理器的制造成本，在此同時，還可增加在每一塊晶圓上切割出來的芯片數量。
據悉，這5家半導體業者將結合各自在制程科技上的專長以及資金投入，確保整體半導體產業能夠順利轉進到18寸晶圓時代，在此同時，也將打造紐約州成為全球半導體制程科技發展的重鎮。
IBM將在未來5年內投入36億美元，與紐約州立大學的納米科學暨工程學院(College of Nanoscale Science and Engineering；CNSE)發展包括22納米制程和14納米制程在內的新一代計算機芯片制程科技。
據悉，英特爾已有計畫導入22納米制程投產，預計其它半導體業者也將隨后跟進。
除了在制程科技方面進一步微細化以外，
SD卡工廠 如今半導體業界也已經準備好將從12寸晶圓轉進18寸晶圓時代。目前業界標準系以12寸晶圓投產，但Global 450集團這項計畫，預計將在2020年以前開始以18寸晶圓投產。
英特爾發言人Chuck Mulloy表示，各家涉及18寸晶圓發展的半導體大廠，將在未來幾年內各自出資7,500萬美元，在這項Global 450集團計畫中。Mulloy進一步補充，該集團將在CNSE興建一座研發晶圓廠，預計在2013下半年裝機。
