韓國三星公司于日前對外表示，該公司正計劃在今年開始測試性生產基于20nm工藝的芯片產品。三星公司將會在今年下半年開始為客戶提供測試生產，而這也將會使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。三星芯片代工服務部門的副總裁Ana Hunter表示：“我們的20nm技術將會由28nm微縮而來，將可以減少50％的面積，而這也符合每代工藝微縮的標準。這樣技術將可以使得我們繼續保持在核心尺寸以及成本上的領先地位，而這也是保持客戶獲得前沿節點技術的關鍵因素。測試芯片將會在今年下半年開始向客戶提供。” 三星公司的20nm工藝將會使用第二代HKMG技術以及第五代應變硅晶元。另外這項工藝還將會使用第二代ultra-low k電子介質以降低功耗損失。三星公司同樣計劃會改變局部連接等以達到單元線的微縮以及淘汰金屬層。三星公司目前基于40nm工藝的芯片產品集成了20-30億晶體管，而當工藝升級至28nm工藝后，集成電子管數量將會達到40-50億，而當工藝進一步升至20nm后，集成電子管數量更將會達到80-120億。基本上來說這也意味著2013-2014年間推出的20nm芯片的性能至少是當前芯片的3倍。而實際產品的性能提升還可能會更高，因為廠商到時候會對產品進行再平衡以更好得滿足未來應用的需求。 “20工藝將非常適合廣泛的高性能及對功耗敏感設備產品，包括用于智能手機，平板電腦以及其它消費電子產品的芯片以及IT通訊基礎設施。” 這里值得一提的就是目前三星公司在芯片代工市場并不是領先級廠商，但是該公司卻成為了第一家承諾在今年下半年推出20nm工藝的公司。目前最大的芯片代工廠商之一的Globalfoundries公司計劃是在2012年開始20nm/22nm工藝的風險性試產，但是該公從未透露何時會開始20nm/22nm的試產。
專業生產SD卡 SD卡工廠
2011-03-02 11:52:19
