據悉，威鋒下半年將轉進85納米制程，銀燦早就在USB 3.0占有先機，出貨量已突破100萬顆，鈺創則是正式宣示從USB 3.0主端芯片跨足優盤市場，USB 3.0市場戰況激烈，現在USB 3.0戰場由主端控制芯片開始延伸到外圍應用端，其中USB 3.0優盤市場競爭最為激烈，
群聯、慧榮、創惟等控制芯片廠不會缺席，后跟進的威鋒、銀燦、鈺創更是來勢洶洶。
雖然
英特爾(Intel)的Ivy Bridge芯片延到6月上市，但是各廠為了不錯失商機，上半年儼然是各廠的誓師大會，產品先卡位才是下半年打勝仗的關鍵。
一直專注于外圍應用端USB 3.0的銀燦，預計2012年單月出貨量沖破100萬顆，銀燦表示，隨著NAND Flash大廠制程轉進21、20、19納米制程的MLC型Flash芯片，也緊跟著推出新款USB 3.0優盤控制芯片IS903，最高讀速速度高過220MB/sec，寫入速度超出 140MB/sec。
鈺創切入USB 3.0主端芯片打響高速接口產品名聲后，日前正式宣示進入USB 3.0優盤市場，推出單信道和雙信道的EV166和EV268兩款芯片。鈺創強調，EV166采用48-pin QFP封裝，適用外部尺寸極小14mm x 28mm雙層PCB板設計，符合系統產品輕、薄、短、小需求，且降低生產制造成本，與USB 2.0芯片48-pin QFP封裝相同，可快速做世代交替的轉換。
威鋒日前在USB 3.0各產品在線布局完整，包括USB 3.0主端芯片、橋接芯片，其USB 3.0優盤控制芯片2011年底已小量出貨，預計2012將由0.15微米轉進85納米制程，樣本在6月可推出，下半年可正式轉進，將采用雙信道和單信道兩種規格。
既有供應商
群聯則是表示，目前USB 3.0優盤控制芯片早已開始出貨，目前有單信道和8信道兩款產品，主打低階和高階市場，預計第2季會推出雙通道芯片，且快速轉進55納米制程，產品線將更完整。
另一方面來看，
英特爾的Ivy Bridge芯片延后上市，雖然讓USB 3.0主端芯片存活空間拉長，但相對而言則是不利于USB 3.0應用端產品普及時程，因為
英特爾原生支持USB 3.0可加速外圍USB 3.0應用產品的普及，現在Ivy Bridge延后上市，讓USB 3.0普及時程恐跟著延后。
但對于USB 3.0控制芯片業者而言，新產品推出的時間點則是一刻都不能等，即使知道下半年才是USB 3.0優盤、外接式硬盤盒等應用端產品大展拳腳之際，現在就開始積極擘劃新產品的上市規劃，以免錯失USB 3.0商機。
