IC封測族群疲弱

IC封測族群疲弱

    國際半導體設備材料協會(SEMI)公布4月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，雖為連續第3個月高于1，但為7個月以來首度呈現下滑，且今天臺股早盤下殺逾百點，連帶讓下游IC封測股同步走跌。
      北美半導體設備B/B值由3月1.12下降至1.10，是7個月來首度下滑，而臺股今日開盤即跌破7200點大關，且盤中跌幅擴大至百點以上，讓今日IC封測類股全部倒地，封測雙雄日月光(2311)和硅品(2325)雖有iPhone 5提前上市的利多消息，但是跌幅仍然超過1%。
      受惠于蘋果新機iPhone將提前發表上市，而手機芯片大廠高通仍列入首選供應名單，為臺積電(2330)注入龐大訂單，日月光及硅品也將連帶受惠，市場預估在半導體組件備貨將集中于第3季拉貨，封測雙雄下季訂單可望增溫，挹注公司第3季營收表現。
      法人表示，封測雙雄雖有蘋果新世代手機提前發表的利多激勵，但是近期臺股量能不出，歐洲問題仍有變數，且SEMI北美半導體設備B/B值7個月以來首度下滑，讓日月光及硅品股價隨臺股同步走跌，但是看好下半年智能型手機市場仍強，預估IC封測廠營運表現將會穩定向上。