編碼型閃存（NOR Flash）廠戰火延伸至儲存型閃存（NAND Flash）領域，全球NOR芯片龍頭美商飛索（Spansion）昨（30）日表示，已完成8Gb以下低容量SLC規格NAND芯片開發，鎖定車用、機頂盒、通訊等嵌入式內存應用，與華邦（2344）、旺宏等正面交鋒。
NOR Flash市場競爭激烈，主要業者紛紛轉向NAND相關應用發展，尋求新藍海。飛索4月初宣布與南韓海力士（Hynix）策略聯盟之后，攜手進軍嵌入式NAND應用，飛索NAND產品市場業務總監拉札（Touhid Raza）昨天在臺揭露相關細節。
拉札表示，飛索這次與海力士合作，首度進軍嵌入式NAND相關領域，藉由公司過去在嵌入式NOR市場累積厚實基礎搶市，鎖定車用、機頂盒、通訊等嵌入式內存應用。
拉札指出，飛索已完成40奈米8Gb以下低容量SLC規格NAND芯片開發，在海力士晶圓廠投片，現已送樣客戶端，第3 季開始出貨。飛索規劃，SLC規格NAND芯片今年底至明年初轉進3X奈米，2014年跨入2X奈米。
拉札指出，飛索在NAND領域鎖定嵌入式應用，不會朝記憶卡、隨身碟等標準型應用發展，目前也無意進軍固態硬盤（SSD）市場，藉此避開與三星、東芝等既有NAND業者競爭。
飛索已脫離破產保護，2011會計年度營收11億美元，已邁入盈利。
拉札說，飛索低容量SLC規格NAND芯片今年挹注公司營收規模仍不大，透過嵌入式NOR與NAND芯片「雙管齊下」，5年后成為全球嵌入式閃存領導廠。
臺灣NOR芯片廠也積極搶進低容量SLC NAND領域，旺宏以自有的75奈米技術投入生產，初期將有512Mb與1Gb兩種容量產品，鎖定機頂盒、數字相機、手持式裝置等利基領域，已開始送樣客戶，陸續邁入試產。
華邦將以自有46奈米技術生產SLC NAND芯片，主打消費性電子、通訊相關領域，最快今年第4季至明年第1季開始投片，視客戶需求調整投片量。
