對于發展前景雜音甚多的USB3.0，調查顯示，2010年裝置端芯片出貨量約1715萬顆，而2011年隨著主端芯片于PC市場的滲透率提高，裝置端芯片今年全球出貨量可望攀升至5787萬顆，較2010年大幅成長234%。
不過，裝置端芯片價格滑落嚴重。分析師指出，裝置端芯片目前價格已滑落至0.5美元以下，且未來仍會持續下跌。而USB3.0用于SATAII的網橋價格滑落較多，應用于SATAIII則還算持穩。
英特爾與AMD今年第二季推出內建USB3.0的芯片組，并將于今年第四季或明年首季放量，估計英特爾內建USB3.0于芯片組效應將于明年第二季發酵，也因此主端業者因USB3.0乘風而起的時間將縮至今年及明年上半年，而未來主端業者只能往AV應用(TV、游戲機)發展，此時省電將會是最重要的產品訴求競爭力；裝置端芯片則相對發展時間較為充裕，只要能想盡辦法縮減成本，就會有競爭力。
此外， 2013年裝置端于智能型手機應用將會起量，主端則要到2014年才會開始。
USB3.0于2011-2012年的主流規格仍是2 port，4port未來將主要應用于服務器和桌面計算機(DT)。而USB3.0Hub端應用目前相較于主端及裝置端更難推行，主要是因USB IF目前關于USB3.0 Hub規格未抵定，再加上主端及裝置端廠商相當多，兼容性問題待克服
