晶圓代工龍頭臺積電（2330）及其轉投資IC設計服務廠創意（3443），攜手爭取蘋果次世代A6應用處理器訂單有成！
據業界人士透露，臺積電及創意向蘋果提出的A6委托設計（NRE）及晶圓代工計劃，已通過蘋果兩階段審核，進度超前對手三星。臺積電年底前就會以28奈米先試產并送樣，以及進行20奈米認證，若一切順利，明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。
據了解，未來創意將負責與蘋果半導體團隊合作設計A6芯片，臺積電除了提供矽智財平臺，也將負責晶圓代工及封測代工。
蘋果ARM架構A5/A5X應用處理器是與三星合作設計，并交由三星負責45奈米及32奈米晶圓代工業務。由于三星在智能型手機及平板計算機市場，與蘋果間的侵權訴訟愈演愈烈，蘋果降低對三星芯片依賴比重已是不爭的事實。也因此，去年爭取蘋果A5系列處理器代工訂單未果的臺積電，再度與創意合作爭取次世代A6處理器代工訂單，并已成功跨出大步。
根據業界人士透露，臺積電及創意在第1季末再度派團隊赴美，初期只提供蘋果咨詢服務，協助解決ARM處理器的設計及生產問題，蘋果方面了解臺積電爭取代工訂單企圖心，也開出條件，包括需具完整矽智財且不會被告，接單后由芯片NRE設計到成品交貨，都要由臺積電團隊完成。
經過約3個月左右的評估，業界近期傳出，臺積電及創意提出的代工計劃，已連續成功闖過兩關。第一關是臺積電及創意的開放創新平臺（OIP）生態系統及矽智財庫，完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求，連最關鍵的嵌入式DRAM矽智財都已獲得認可。
第二關是臺積電及創意提出的芯片NRE及代工計劃，包括ARM Cortex-A15核心生產能力，A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設計架構，及臺積電晶圓代工及封測代工產能布建等，亦獲得蘋果半導體團隊初步審核過關，7月前將把正式的代工計劃送交蘋果。對此消息，臺積電及創意均不對市場傳言有所評論。
據了解，蘋果下半年將推出的iPhone 5仍采用A5架構處理器，臺積電及創意合作爭取的A6處理器，將應用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產品中。臺積電及創意的A6代工計劃，進度上已超前三星，年底前就會以28奈米先試產并送樣，及同步進行20奈米認證，若一切順利，明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。
