國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）昨（25）日發表最新展望報告，2012年全球晶圓制造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9％。Gartner分析師表示，晶圓制造設備市場可望于2013年恢復成長，預期屆時的支出規模可達354億美元，較2012年增加7.4％。
報告中還提及，晶圓廠產能利用率將于2012年中下滑至85％左右，預計到年底會緩慢回升至約87％。先進制程技術產能利用率則是會在下半年回到85％以上的范圍，到2013年將達95％水平，也此為明年提供了樂觀的資本投資環境。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，隨著晶圓代工和其它邏輯IC制造廠增加30奈米以下的產能，晶圓制造設備于2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高，主要是在良率未達成熟水平之際，若要滿足市場對先進制程裝置的需求，便需拉高產量。
但是，新邏輯IC生產設備需求會隨著良率提升而趨緩，導致今年下半年的設備出貨量下滑。
分析師指出，今年初因庫存修正結束，產能利用率已回復到正常水平，但隨著先進制程良率改善，不再需求更多投片量來滿足市場需求，所以整體利用率反而會在逐步下滑。下半年因總體經濟市場不佳，資本支出獲得控制，新增產能成長幅度趨緩，但市場需求的回升，反而帶動利用率上升。
事實上，國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布2012年5月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.05，連續2個月下降，但仍高于代表半導體景氣擴張的1，似乎也能看得出上半年半導體市場成長趨緩的變化。
報告中指出，半導體產業去年有許多技術升級需求，此一趨勢延續到今年，也帶來許多不同的設備銷售機會，今年晶圓代工廠進入28奈米制程世代，也開始進行20奈米制程投資，NAND閃存廠開始微縮至1X奈米世代，DRAM廠則進入3X奈米世代，都會帶來制程技術升級的需求。
