根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。
5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個月出現(xiàn)環(huán)比增長──這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時間最長的一個時期。
不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個地區(qū)的銷售額均低于去年同期。
按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.5%，是增幅最高的地區(qū)，歐洲地區(qū)以4.4%的增幅排名第二，日本市場芯片銷售額則是下跌0.7%。
整體而言，SIA發(fā)布的全球最新芯片銷售數(shù)據(jù)令人鼓舞，表明芯片行業(yè)在今年開局不利后正重新走上正軌。
SIA預(yù)計(jì)，今年下半年全球芯片銷售額仍將出現(xiàn)溫和增長，增長趨勢也與整個行業(yè)的預(yù)測相符。但是，歐元區(qū)債務(wù)危機(jī)已經(jīng)對芯片在歐洲市場的銷售造成不利影響，而全球經(jīng)濟(jì)低迷仍會抑制芯片銷售的增長速度，這都給芯片行業(yè)的前景蒙上了陰影。
