成長動能挺到Q4 日月光

封測龍頭日月光（2311）訂今（9）日公布6月營收，受惠晶圓代工產(chǎn)能滿載及整合組件大廠訂單動能仍強，第2季合并營收仍將優(yōu)于第1季；日月光營運長吳田玉并強調(diào)日月光成長動能可望延續(xù)至第4季，下半年優(yōu)于上半年。

日月光先前法說會只針對第2季出貨做出預(yù)測，預(yù)估第2季出貨季增12%、封測及材料季增15%，法人表示，第2季量增但平均銷售單價卻微幅下滑，因此，6月營收得站上169億元，單季合并營收才有2位數(shù)成長，但受到主要整合組件大廠6月下單趨保守影響，要達成此一目標預(yù)料將有難度。

不過，日月光強調(diào)，第2季因金價跌幅可觀，加上銅打線及覆晶封裝等高階封裝產(chǎn)能滿載，產(chǎn)能利用率上升，有助毛利率提升。

日月光原估第2季毛利率有機會回到去年第3季19.1%水平，法人預(yù)估離目標可能還有些微差距。

日月光首季通訊產(chǎn)品占比達51%、消費性及車用電子占37%，計算機應(yīng)用相關(guān)芯片占比僅11%，第2季因消費性電子、計算機相關(guān)應(yīng)用芯片下單減緩，預(yù)料比重會微幅下降，通訊產(chǎn)品相對會拉升。