國內重量級半導體廠法人說明會即將于本周陸續登場。隨著供應鏈庫存水位拉高，下半年產業景氣出現雜音，預料各廠對第3季營運恐將釋出保守看法，將出現旺季不旺情況。
觸控控制芯片廠義隆電(2458)法說會將于17日登場，為半導體法說會旺季揭開序幕。動態隨機存取內存(DRAM)廠南科(2408)及華亞科(3474)將緊接著于18日同時舉辦法說會。
晶圓代工廠臺積電(2330)與聯電(2303)法說會將陸續于19日及25日舉行。IC設計服務廠智原科技(3035)及網通芯片廠瑞昱(2379)將分別于27日及31日舉行。
受惠半導體供應鏈積極回補庫存，智慧手機及平板計算機等手持裝置市場需求強勁，半導體晶圓代工廠及IC設計廠第2季業績普遍較第1季成長1成以上水平，包括臺積電、義隆電、瑞昱及智原等多家廠商第2季業績創下單季歷史新高紀錄。
僅內存控制芯片廠安國(8054)及擎泰(3555)等少數廠商業績較第1季衰退。
臺積電財務長何麗梅于4月法說會時曾表示，第1季半導體供應鏈存貨周轉天數仍低于季節性水平，預期第2季供應鏈存貨周轉天數將回到季節性水平。
根據大和證券估計，亞洲科技廠第2季存貨周轉天數將達37天，將高于2007年至今年第1季平均的31天水平。
隨著市場庫存水位攀升，另因全球經濟情勢不佳，下半年產業景氣出現雜音，第3季景氣恐受市場調節庫存影響，出現旺季不旺情況。
瑞昱已預告，雖然網通及平板等市場需求依然穩健，但客戶對下半年個人計算機換機需求看法保守，另傳統旺季效應也有待觀察，因此對第3季整體營運展望保守。
多家外資法人也預期，臺積電第3季業績雖然可望持續攀高，只是季增幅度恐將僅5%左右水平，表現將旺季不旺。大和證券同時認為，高資本支出恐將成為晶圓代工制程技術領導廠下半年獲利的負擔。
盡管第3季產業景氣有疑慮，不過，大和證券看好智能手機零組件廠第3季業績成長幅度應可超越平均水平，預期手機芯片廠聯發科第3季業績仍可望有不錯表現，將季增18%水平。
除對第3季景氣看法外，繼全球芯片龍頭英特爾(Intel)決定投資半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)，臺積電是否決定跟進投資入股ASML，將是臺積電法說會市場關注焦點之一。
臺積電與聯電28奈米先進制程技術進展狀況，將是兩公司法說會的重點。另外，聯電私募案也將是市場關注焦點。
南科合作伙伴美光(Micron)整并爾必達(Elpida)狀況，及未來雙方合作關系，料將成為南科及華亞科法說會各界關切的重點。
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