NAND Flash分為SLC(Single-Level Cell)、MLC(Multi-Level Cell)、TLC(Triple-Level Cell)等三種。
早期NAND Flash應(yīng)用是以SLC(Single-Level Cell)技術(shù)為主，SLC芯片雖然質(zhì)量好，但成本價格都較高，因此應(yīng)用范圍不廣泛，多以極高階產(chǎn)品為主。
MLC芯片推出后，雖然也經(jīng)過一段期間的陣痛期，主要是因為MLC芯片讀寫次數(shù)和效能上遠不如SLC芯片，但隨著效能大幅改善后，MLC芯片也逐漸成為NAND Flash產(chǎn)業(yè)主流，并在價格下滑后，導(dǎo)入多領(lǐng)域應(yīng)用范圍。現(xiàn)在MLC芯片性價比提升，也逐漸導(dǎo)入許多應(yīng)用領(lǐng)域包括軍規(guī)、航空、車用、云端運算用服務(wù)器、工業(yè)用等，還包括筆記本電腦(NB)等如Ultrabook市場。
而TLC芯片則是當中質(zhì)量最低的，不過成本也便宜，主要是用于對速度要求不高的快閃記憶卡和隨身碟等產(chǎn)品上，目前TLC芯片還不能用在中高階或是特殊領(lǐng)域產(chǎn)品上。
SD卡 SD卡工廠
