SD卡工廠東芝封測(cè)大單 4強(qiáng)角力

堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。

臺(tái)灣封測(cè)廠商可望成為東芝邏輯組件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯組件后段封測(cè)訂單在百億元以上，幾乎所有封測(cè)廠卯足全力爭(zhēng)取這項(xiàng)訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺(tái)灣封測(cè)廠昨（13）日均以業(yè)務(wù)機(jī)密為由，無(wú)法對(duì)這項(xiàng)進(jìn)度做出評(píng)論。

封測(cè)業(yè)者透露，東芝過(guò)去一直都有將內(nèi)存及部分邏輯組件訂單釋出給臺(tái)灣封測(cè)廠代工，在內(nèi)存的部分，長(zhǎng)期與力成合作，邏輯組件釋出的訂單極少，主要釋單對(duì)象包括日月光、京元電及矽格等。

近期東芝考慮到日?qǐng)A強(qiáng)勁升值，以及分散日本大地震所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，決定做重大決策調(diào)整，除計(jì)劃縮減分散性組件（discrete）、光電半導(dǎo)體、電源控制芯片、以及模擬和影像等半導(dǎo)體組件產(chǎn)能，尤其打算結(jié)束后段邏輯IC封測(cè)業(yè)務(wù)，代工及后段封測(cè)釋出給臺(tái)灣廠商。

據(jù)了解，東芝將改變以往零散下單的方式，將在臺(tái)灣專業(yè)封裝和測(cè)試廠中，各選1家成為長(zhǎng)期合作伙伴，并于上月底邀請(qǐng)所有封廠群負(fù)責(zé)人及業(yè)務(wù)高層，飛抵日本總部進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)。

消息人士透露，東芝這場(chǎng)封測(cè)廠選秀，考慮必須要有專屬配合廠房及生產(chǎn)線，經(jīng)評(píng)估各家提出的計(jì)劃后，目前已從中挑出4家廠商做最后遴選，包括從事封裝的日月光和矽品，測(cè)試伙伴由京元電和矽格入選。

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2012-08-21 21:44:20