SD卡方案商 慧榮公布Q1財報 eMMC控制芯片營收成長近30%
慧榮科技(NasdaqGS: SIMO) 今日公布2013年第一季財報，單季營收約5,737萬美元，季減19%，符合先前預估。第一季毛利率為44%(不含一次性費用)。稅后凈利約601萬美元，每單位稀釋之美國存托憑證盈余0.17美元(約新臺幣5元)。
“我們的eMMC控制芯片營收表現超過預期，與上一季相較約有近30%的成長。”慧榮科技總經理茍嘉彰表示：“慧榮的SSD及嵌入式產品線，包括eMMC控制芯片，目前已超過總營收的四分之一。慧榮高效能、具成本競爭力的eMMC控制芯片正協助我們的NAND Flash伙伴快速進占各個嵌入式市場，不斷擴大其市占率，無論在一線智能型手機OEM市場，或是迅速成長中的中國低價智能型手機市場。目前全球前十大非iOS智能型手機OEM，有八家采用內嵌慧榮控制芯片的eMMC嵌入式記憶體。”
“慧榮第一季成功穩固新一代eMMC 4.5的Design Win，此控制芯片采55納米制程，透過一線智能型手機及平板電腦OEM大廠，使用于全球旗艦款智能型手機及Android平板，終端產品預計于第二季進入量產。第一季我們的USB 3.0控制芯片開始出貨給三家OEM領導廠商；FerriSSD解決方案取得兩家日本一線OEM的Design Win；SD 3.0 UHS-I高效能控制芯片不僅出貨創歷史新高，同時取得一家日本新OEM的Design Win。SM2246 SATA III SSD控制芯片則預計于第二季正式進入客戶送樣階段。”
茍嘉章表示：“我們SSD及嵌入式產品亮麗的出貨表現仍無法彌補其他主力產品暫時的出貨低迷。我們的LTE Transceiver因三星進入產品轉換過渡期而減緩出貨，記憶卡及隨身碟控制芯片也因第一季原本就是Flash模組廠的傳統淡季而影響出貨，加上OEM客戶進行成卡的供貨調節也減少出貨。盡管如此，我們的SSD及嵌入式產品持續不斷成長并挹注營收，所以當這些暫時性的因素消失，預期將回復成長。”
展望未來，茍嘉章表示：“我們的營收主力正迅速地從傳統的記憶卡及隨身碟控制芯片轉為SSD及嵌入式產品。非LTE產品去年約占整體營收85%，在營收結構朝SSD及嵌入式產品轉換后，預計今年可成長0%~10%。第二季非LTE產品預計成長10%~20%，LTE則因產品正準備進入下一個世代，在Design Win確認前我們無法提供較準確的預估，但今年LTE產品營收應至少達1,500萬美元。”
預估2013年第二季營收將增加5%~10%，非LTE產品營收預估成長10%~20%。第二季毛利率預估45%~47%，營業費用預估介于1,700萬美元至1,800萬美元之間。2013年預估全年非LTE產品營收將較2012年持平至成長10%，毛利率46%~48%(不含一次性費用)，營業費用介于7,200萬美元至7,600萬美元之間。
U盤工廠·黃軻
2013-04-26 18:26:08
