近期存儲(chǔ)器業(yè)界傳出三星電子(Samsung Electronics)將策略性淡出閃存卡MicroSD生產(chǎn)行列，未來(lái)僅針對(duì)少數(shù)幾家客戶以供應(yīng)Wafer方式，讓客戶自行生產(chǎn)并封裝MicroSD成卡，三星將全數(shù)投注于eMMC、eMCP、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等內(nèi)嵌式產(chǎn)品，屆時(shí)恐讓整個(gè)NAND Flash控制芯片、封測(cè)廠供應(yīng)鏈再度出現(xiàn)變化。
近年來(lái)NAND Flash市場(chǎng)主軸再度轉(zhuǎn)向內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器，包括智能型手機(jī)用eMMC(Embedded MultiMedia Card)、eMCP(Embedded Multi-chip Package )和固態(tài)硬盤(pán)等，三星一手包辦NAND Flash芯片、控制芯片、Mobile RAM芯片等相關(guān)零組件，客戶重心亦開(kāi)始從現(xiàn)貨市場(chǎng)模塊廠轉(zhuǎn)變成品牌系統(tǒng)廠，產(chǎn)品界線愈益模糊。
存儲(chǔ)器業(yè)者表示，由于MicroSD成卡利潤(rùn)漸薄，加上三星有意集中資源擴(kuò)大eMMC業(yè)務(wù)，將策略性淡出MicroSD成卡供應(yīng)行列，僅保留部分手機(jī)大廠搭售業(yè)務(wù)，針對(duì)現(xiàn)貨市場(chǎng)會(huì)大量減少供貨，甚至未來(lái)恐直接提供Wafer給客戶作封裝，不跨入成卡生產(chǎn)，這將讓整個(gè)NAND Flash控制芯片、封測(cè)廠供應(yīng)鏈再度出現(xiàn)改變。
NAND Flash業(yè)者認(rèn)為，2013年智能型手機(jī)搭載eMMC比重已高達(dá)90％，不僅存儲(chǔ)器容量成長(zhǎng)，未來(lái)eMMC需求將持續(xù)擴(kuò)大，除高階智能型手機(jī)采用eMMC模塊，中、低階智能型手機(jī)亦將開(kāi)始導(dǎo)入。大陸白牌平板計(jì)算機(jī)出貨量不斷提升的帶動(dòng)下，未來(lái)大陸平板計(jì)算機(jī)內(nèi)建eMMC模塊比重將逐漸提高，預(yù)計(jì)高峰期會(huì)在2014年。
存儲(chǔ)器業(yè)者指出，為提升獲利和擴(kuò)大產(chǎn)值，NAND Flash供應(yīng)商選擇未來(lái)成長(zhǎng)性更高的產(chǎn)品線發(fā)揮，eMMC絕對(duì)是主流產(chǎn)品，雖然有東芝、美光、海力士等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但至少在eMMC領(lǐng)域中，模塊廠很難跨入，可確保價(jià)格的穩(wěn)定性較高。現(xiàn)在三星與海力士憑借Mobile RAM優(yōu)勢(shì)，幾乎已囊括所有eMCP市場(chǎng)。
存儲(chǔ)器模塊廠要跨入eMMC領(lǐng)域，技術(shù)難題是將要面臨的挑戰(zhàn)。模塊廠雖有意跨足eMMC領(lǐng)域，但仍以工控應(yīng)用為主，對(duì)于消費(fèi)性市場(chǎng)保持距離。
進(jìn)一步分析，eMMC和閃存卡比較，eMMC 是存儲(chǔ)芯片（NAND Flash）和其控制芯片（Controller）封裝在一顆 BGA 芯片內(nèi)，eMMC 和小型閃存卡所采用的是不同的存儲(chǔ)協(xié)議，且 eMMC的協(xié)議要比小型閃存卡復(fù)雜的多。嵌入式存儲(chǔ) eMMC 在應(yīng)用上的要求也高很多，需要存放程序代碼，更需要告訴讀寫(xiě)的能力，高數(shù)據(jù)量吞吐 IOPS，以及更高的安全性，更長(zhǎng)的使用壽命。更何況今年 eMMC 規(guī)格將從 4.41 轉(zhuǎn)向 4.5，隨著規(guī)范的升級(jí) eMMC 技術(shù)難度將更高。對(duì)于閃存卡來(lái)講，只是存放一些一般數(shù)據(jù)，所以 eMMC 在技術(shù)含量上要高小型閃存卡一籌。
