TF卡廠家/韓國研發出可彎曲高韌性半導體

據韓聯社5月7日消息，韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。

圖注：韓國科學技術院研發出了可彎曲的高韌性半導體　　

這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實現這種半導體的商業化生產。

李健載說，本次研發的半導體具有優良的柔韌性，可以應用于人工視網膜技術。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網絡版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。

2013-05-09 09:04:11