由于Mobile RAM供應有限，帶動MCP(MultiChip Package)芯片缺貨愈益嚴重，在貨源多數掌握在韓廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)情況下，近期已有臺系利基型存儲器(SDRAM)芯片設計業者獲得臺、日DRAM廠奧援，轉變為MCP解決方案供應商投入市場競局。
智能型手機熱賣，Mobile RAM供應持續短缺，三星、海力士、爾必達(Elpida)紛將多數產能轉去生產Mobile RAM芯片，且不只是智能型手機對MCP芯片需求熱切，新興市場對于功能手機仍有一定熱度，加上功能手機硬件規格持續升級，從傳統Pseudo SRAM加上NOR Flash的MCP解決方案，變成NAND Flash加上Low Power DRAM(LPDRAM)的MCP芯片，讓有能力供應MCP芯片的業者明顯受惠。
目前大陸和其它新興市場需要的功能手機MCP芯片規格，包括1GB NAND Flash＋256M LPDRAM(或是512M LPDRAM)，已有利基型存儲器芯片設計公司切入此市場。存儲器業者指出，SDRAM芯片設計公司亦在尋求中轉，尋求具有附加價值的產品，尤其是近期熱門的MCP解決方案，若本身已具有大陸通路優勢，即可順勢切入MCP解決方案供應商行列，晶豪即為一例。
晶豪已成功切入NAND Flash加上LPDRAM組合的MCP芯片，業界傳出因獲得存儲器廠力晶在低階NAND Flash芯片奧援，加上有管道取得日廠爾必達LPDRAM規格Mobile RAM芯片，配合自身在大陸手機公板廠商銷售管道，開始轉型為MCP芯片供應商。另外，隨著低階智能型手機開始采用2+1的MCP芯片組合(意即2GB NAND Flash加上1GB Mobile RAM)，晶豪科日前已通過聯發科認證，預計6月小幅出貨。
不過，現階段Mobile RAM仍非常缺貨，廠商取得貨源各憑本事，至于臺系存儲器廠南亞科、華邦亦積極切入Mobile RAM市場，南亞科已布局大陸白牌手機市場通路，現在就待Mobile RAM產能大量開出。
對于SDRAM芯片設計公司而言，首要之務必須確保產能供應無虞，因為存儲器產品線調整造成產能不足問題，加上設計公司本身要從芯片供應商轉為解決方案提供者，更需要足夠產能做奧援，包括鈺創、晶豪、力積等紛參與力晶12寸晶圓廠P3標售案，合力買下機臺設備，以確保后續供貨無慮，同時亦與南亞科合作，多方面確保產能。
SD卡廠家·業務一部·黃軻
2013-05-13 13:22:53
