過去多選擇韓國本土企業做為后段制程協力廠商的SK海力士(SK Hynix)，近來決定增加封包的海外協力廠比重。SK海力士在調整封包外包成本和零組件、資材成本后，決定再大規模整頓封包供應鏈接構。
據ET News報導，SK海力士強化與過去貿易比重不高的全球性企業Amkor Technology、STATSChipPAC等進行合作，近來已選定為供應鏈廠商。SK海力士過去主要與Semiteq、Winpac等韓國本土中小企業進行貿易往來，進行通用存儲器封包外包生產、高階產品自行處理后段制程等二元化策略。
然近來SK海力士強化嵌入式存儲器(eMMC)、20納米級顯卡DDR3 DRAM等高附加價值NAND Flash和Mobile DRAM事業，改變了原本的后段制程外包策略。
報導指出，SK海力士改變策略，主要是技術上的因素。eMMC被SK海力士列為新世代主力產品進行研發，NAND Flash控制器的技術相當重要。控制器和存儲器的配置和封裝方式，將影響其性能。近來推出的20納米級4Gb顯卡DDR3 DRAM，在晶圓加工時，也需要特殊的設備。
另一方面，因應高通(Qualcomm)和蘋果(Apple)等大客戶的特殊封裝需求，也是促進SK海力士改變策略的原因之一。尋求已具備制造能力的海外業者合作，比起執行資本支出更合適。
未來，若引進將存儲器、系統芯片封裝成一個封包的Wide I/O技術，和直通矽穿孔(TSV)封裝技術等，將會再擴大與全球性廠商合作的比重。
而SK海力士外包策略的改變，也與2013年2月被延攬加入的制造部門長官吳世容有關。三星電子(Samsung Electronics )出身的吳世容，在半導體封裝領域頗有權威，2009年曾任韓國微電子及封裝學會(KMEPS)會長。
Amkor Technology和STATSChipPAC也正快速因應SK海力士的訂單。Amkor Technology在仁川松島投資1.1兆韓元(約9.7億美元)，架構高階封包產線。STATSChipPAC也將于7月在仁川機場自由貿易地區建設10萬平方公標尺模的制造及研發園區。
然而，SK海力士策略的轉變，也為原先合作的中小封包企業帶來困擾。SK海力士暫時節制對通用存儲器的資本支出，同時將會持續調降銷售價格。2013年第1季，對SK海力士訂單依存度較高的Semiteq和Winpac，銷售額較2012年各減少了20%和21%，僅216億韓元及137億韓元。
SD卡廠家·黃軻
