據(jù)SD卡大廠透露，SK海力士位于韓國(guó)京畿道利川的DRAM產(chǎn)線M10，將轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)芯片產(chǎn)線。存儲(chǔ)器設(shè)備將轉(zhuǎn)移至正在建設(shè)中的M14產(chǎn)線，其它設(shè)備和無(wú)塵室SK海力士將用來(lái)架構(gòu)12寸晶圓系統(tǒng)芯片產(chǎn)線。
SK海力士將配合M10轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)芯片產(chǎn)線啟動(dòng)日程，積極展開(kāi)IC設(shè)計(jì)和晶圓代工事業(yè)。SK海力士為存儲(chǔ)器市場(chǎng)上的巨人，但在系統(tǒng)芯片市場(chǎng)上，僅為后起業(yè)者之姿。
同為韓系大廠的三星電子(Samsung Electronics)也耗費(fèi)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，材在系統(tǒng)芯片市場(chǎng)上站穩(wěn)腳步，且目前在培育事業(yè)上仍存在難題。這也是SK海力士決定將M10轉(zhuǎn)為系統(tǒng)芯片產(chǎn)線后，引來(lái)韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的原因之一。
SK海力士為在系統(tǒng)芯片市場(chǎng)上取得一席之地，可能會(huì)仿效三星投入移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)研發(fā)，或跨入晶圓代工市場(chǎng)。
系統(tǒng)芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大，達(dá)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的3.2倍，然排除AP、CMOS影像傳感器(CIS)、電源芯片等部分產(chǎn)品外，屬于多品種、少量生產(chǎn)的體系。若要以制程技術(shù)在市場(chǎng)上決勝負(fù)，AP、晶圓代工等市場(chǎng)較合適。尤其晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模比DRAM大10%、比NAND Flash是場(chǎng)大30%以上。
SK海力士只要確保20納米以下微細(xì)制程技術(shù)，不僅是AP，在晶圓代工市場(chǎng)上也將具備相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。但SK海力士當(dāng)務(wù)之急是解決人力和智能財(cái)產(chǎn)權(quán)(IP)不足的問(wèn)題。系統(tǒng)芯片市場(chǎng)與強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效果的存儲(chǔ)器不同，需要相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)和訣竅。韓國(guó)可設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片的專業(yè)人才數(shù)量并不足夠。
如三星電子與GlobalFoundries攜手合作，集成系統(tǒng)芯片產(chǎn)線平臺(tái)，在短期間內(nèi)提升并募集智能財(cái)產(chǎn)權(quán)是解決問(wèn)題的方法之一。惟SK海力士必須要祭出有力的牌，才可能取得其它業(yè)者的合作。
韓國(guó)半導(dǎo)體專家指出，SK海力士一方面要耐心延攬IC設(shè)計(jì)人才，一方面應(yīng)積極展開(kāi)購(gòu)并。此外，SK海力士的資金能力也是一大變量。
系統(tǒng)芯片微細(xì)制程技術(shù)進(jìn)展速度快，投資的負(fù)擔(dān)將逐漸擴(kuò)大。過(guò)去要架構(gòu)65納米制程系統(tǒng)芯片產(chǎn)現(xiàn)，約需29億美元資金。但要打造28納米制程產(chǎn)線，約需58億美元。想要確保20納米和14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)線，約各需90億及102億美元。
SK海力士若要確保微細(xì)制程設(shè)備，將需投入天文數(shù)字般的資本支出，目前SK海力士持有的現(xiàn)金資本，粗估約3兆韓元(約29億美元)。
韓國(guó)證券分析師表示，SK海力士過(guò)去運(yùn)用中古設(shè)備降低投資負(fù)擔(dān)，且創(chuàng)造成功案例。SK海力士或可應(yīng)用此投資經(jīng)驗(yàn)，以母公司SK電信 (SK Telecom)的全球網(wǎng)絡(luò)確保客戶，就有機(jī)會(huì)在短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)造成果。
另一方面，目前M10產(chǎn)在線主要生產(chǎn)26納米制程DRAM。SK海力士考慮產(chǎn)線轉(zhuǎn)換后，生產(chǎn)40納米級(jí)自主研發(fā)芯片。韓國(guó)業(yè)界推測(cè)可能是無(wú)線射頻(RF)芯片。
SK海力士以40納米級(jí)系統(tǒng)芯片在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳步后，將可執(zhí)行28納米、20納米后段微細(xì)制成的投資。為抓住系統(tǒng)芯片市場(chǎng)上的主流，SK海力士仍需要AP技術(shù)。
半導(dǎo)體技術(shù)正往提升性能、降低耗電量的方向進(jìn)化。這也是封裝AP與DRAM、NAND Flash的矽穿孔(TSV)技術(shù)受到注目的原因。大多數(shù)半導(dǎo)體廠為實(shí)現(xiàn)異種芯片TSV技術(shù)，正積極進(jìn)行研發(fā)。
SK海力士也正與AMD、英特爾(Intel)等全球性大廠攜手研發(fā)異種芯片TSV技術(shù)。未來(lái)SK海力士可能朝著將自主研發(fā)AP與DRAM、NAND Flash封裝的方向邁進(jìn)。
M10若正式轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)芯片產(chǎn)線并啟動(dòng)，SK海力士的事業(yè)結(jié)構(gòu)也將從以存儲(chǔ)器為中心迅速重整。SK海力士為擴(kuò)大系統(tǒng)芯片事業(yè)，2014年初延攬前任三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部副社長(zhǎng)徐光璧擔(dān)任要職，并持續(xù)擴(kuò)充系統(tǒng)芯片專業(yè)人才等。
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