TF卡封裝大廠：聯發科業績旺 封測廠貨源充足

亞洲手機芯片龍頭聯發科(2454)第二、三季產能喊沖，預料釋出后段封測訂單將十分強勁，以聯發科訂單為主力的封測廠矽格(3265)、京元電(2449)、日月光(2311)、矽品(2325)等，下半年接單將吃定心丸。

聯發科未來發展將鎖定4G LTE網絡、物聯網、穿戴式設備、無線充電、多屏互動等五大商機，藉由該五大目標將公司帶入另一個成長階段。

聯發科手機與平板芯片傲視大陸市場群雄，市占率至少有4成以上的驚人市占率，加上近年來順利打入印度等新興市場，使得今年聯發科接單不斷暴沖，為取得足夠的芯片投片量，聯發科除積極向臺積電(2330)、聯電(2303)下28奈米芯片訂單外，同時也要求下游后段封測廠日月光、矽品、矽格及京元電擴大后段封測產能，以滿足聯發科暴沖的產能所需。

日月光、矽品兩家封測一線大廠，長期來是聯發科在后段封測的協力代工廠商，日月光高雄K7廠遭停工處分，一度讓聯發科緊張頭痛，并急著轉單到矽品；今年日月光資本支出高達7億多美元，矽品資本支出由96億元大幅上修至147億元，不少是針對聯發科不斷擴增的產能所需。

矽格5月起的訂單，將出現顯著成長，占矽格有3成以上營業額的聯發科，今年不斷要求矽格擴充產能以滿足聯發科未來釋出的暴沖訂單，而矽格也自3、4月起即開始追加設備機臺，為聯發科訂單全力沖刺。