TF卡封裝大廠:美光將于8月出貨服務(wù)器

在本屆臺(tái)北電腦展(Computex 2014)上,Crucial宣布了多個(gè)與DDR4有關(guān)的消息。首先,該公司現(xiàn)已出貨面向“基于Haswell-EP”的至強(qiáng)處理器的DDR4服務(wù)器內(nèi)存。作為“下一代內(nèi)存”,該模組運(yùn)行于2133MT/s、帶寬為17GB/s。容量方面,其目前提供單條4/8/16GB,并且Crucial還計(jì)劃擴(kuò)展32/64/128GB產(chǎn)品線。

當(dāng)然,只有在Crucial用上單顆1GB的DDR4顆粒之后,這些高容量DDR4內(nèi)存模組才會(huì)順利到來(lái)(當(dāng)前型號(hào)仍在使用單顆512MB的的顆粒)。

消費(fèi)者平臺(tái)方面,Crucial將于今年8月開(kāi)始出貨面向Haswell-E處理器和X99芯片組的DDR4內(nèi)存模組。

除了2133MT/s的型號(hào),該公司還將推出Ballistix Elite品牌的高端模組,分別有2600MT/s和3000MT/s的規(guī)格(最高帶寬24GB/s)。

為了保證高頻下的穩(wěn)定性,Crucial還為Ballistix Elite DDR4內(nèi)存模組配上了大小合理的馬甲。而為了便于玩家測(cè)溫,它還板載了一個(gè)溫度傳感器。

Crucial的臺(tái)式機(jī)DDR4內(nèi)存模組支持全新的XMP 2.0,配置更加方便。除了4GB和8GB的版本外,它還提供最高4通道@32GB的套裝。

這些內(nèi)存模組采用25nm工藝制造,運(yùn)行電壓為1.2V。與DDR3內(nèi)存相比,其能源效率要高出40%。這主要?dú)w功于更低的電壓和更新的制造工藝(從30nm到25nm)。

需要提醒的是,英特爾尚未公布Haswell-E的確切上市日期,但如果與之兼容的DDR4內(nèi)存會(huì)在8月開(kāi)賣(mài),那么X99主板也不會(huì)太遠(yuǎn)了。

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2014-06-03 15:21:55
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