蘋果預定明(2015)年秋季推出A9處理器，這意味著三星電子(Samsung)、臺積電必須在明年夏季就開始投產，且現在就必須向半導體設備業者下單！
據報導，Semiwatch分析師Robert Maire發表研究報告指出，雖然FinFET(鰭式場效晶體管)技術難度甚高，連英特爾(Intel)、臺積電也遭遇挑戰，進而沖擊半導體設備今年的營收表現。不過，蘋果勢必得在明年秋季推出A9，這意味著臺積電、三星都得要采購半導體設備來制造16奈米或14奈米的FinFet，并在明年夏季開始投產，這有望讓半導體設備景氣在明年復蘇。
根據報告，專業晶圓代工廠若想在明年夏季大量投產，那么肯定不能等到Q2再來安裝半導體設備。因此，預估晶圓代工廠大概現在就會開始下單采購16/14奈米FinFet的半導體設備，以便在明年Q1取得設備。以Semiwatch的分析來看，晶圓廠角逐A9訂單之際，應該會在相當緊迫的時間內灑下大錢預購設備。
在各家半導體供應商當中，Maire最看好圓檢測儀器大廠科磊(KLA-Tencor Corp.)、歐洲半導體設備業龍頭ASML Holding NV，而半導體蝕刻機臺制造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)也在看好的名單當中。
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