TF卡封裝大廠：三星廠商強(qiáng)推Exynos品牌移動(dòng)芯片

(SamsungElectronics)強(qiáng)推Exynos品牌移動(dòng)系統(tǒng)芯片。除了在官網(wǎng)介紹搭載于GalaxyNote4上的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品群，短期內(nèi)整合芯片解決方案也將上市，可望擴(kuò)大移動(dòng)AP(AP)市占率。 
　　 
　　三星電子在進(jìn)入LTE時(shí)代后，因高速數(shù)據(jù)處理造成的發(fā)熱現(xiàn)象，在開發(fā)整合AP時(shí)吃足苦頭。同時(shí)間高通(Qualcomm)則是借著供應(yīng)AP結(jié)合調(diào)制解調(diào)器的單芯片，以及電源管理芯片(PMIC)等外圍芯片解決方案，在市場上壯大。 
　　 
　　據(jù)DigitalTimes報(bào)導(dǎo)，日前三星電子透過Exynos官網(wǎng)，介紹移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)、調(diào)制解調(diào)器芯片、NFC芯片、PMIC芯片及顯示驅(qū)動(dòng)器IC(DDIC)等，搭載于GalaxyNote4的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品。透過公開移動(dòng)AP解決方案的詳細(xì)說明，充分傳達(dá)出阻止高通獨(dú)霸地位，同時(shí)帶動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體部門起死回生的企圖心。 
　　 
　　首先公開的是搭載于GalaxyNote4的第一個(gè)64位APExynos7Octa。Exynos7Octa是以4個(gè)高性能大核心ARMCortex-A57，搭配4個(gè)低功耗小核心ARMCortex-A53組成的8核心AP，比前代Exynos5Octa效能提升57%，并以20納米制程生產(chǎn)進(jìn)一步降低耗電量。 
　　 
　　再搭配ARMMali-T760繪圖處理器(GPU)，能讓圖像處理效率提升74%，透過雙影像訊號(hào)處理器(ImageSignalProcessor；ISP)，還可同時(shí)使用1,600萬畫素后方鏡頭與500萬畫素前置鏡頭拍攝影片。
　　 
　　搭載于GalaxyNote4的還有支持LTE-ACat6通訊功能的調(diào)制解調(diào)器芯片ExynosModem303，采用封包追蹤(EnvelopeTracking)技術(shù)，可實(shí)時(shí)依據(jù)頻率分配電力，將耗電量降到最低。此外，因移動(dòng)支付熱潮成為焦點(diǎn)的NFC芯片，與DDIC、PMIC等三星電子自家產(chǎn)系統(tǒng)芯片也都名列其中。 
　　 
　　三星將AP與各種移動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品，都賦予Exynos的品牌印象。業(yè)界人士表示，最近三星擬定策略將透過Exynos品牌搶占市場。而采用14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程結(jié)合AP與調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，最快將在2015年透過高階智能型手機(jī)發(fā)表。