SD卡封裝大廠;三星和東芝在3D技術上的較量更近白熱化階段
在NAND Flash領域，
三星和
東芝處于龍頭地位，無論在技術還是在產品上都一直引領著NAND Flash產業的發展，同時
三星和
東芝之間的競爭也必不可少，尤其在2015年3D NAND Flash都宣布開始量產的時候。
在NAND Flash領域市場占有率上，
三星市場份額要高于
東芝，兩者之間的差距也正在慢慢的縮小。在NAND Flash技術上，
三星和
東芝分別采用16nm和15nm工藝擴大NAND Flash產量，但隨著NAND Flash 2D納米進入10納米等級，接近物理極限的量產瓶頸越發凸顯。
三星已早在2013年就開始著手生產3D NAND Flash，最初以24層堆棧生產，2014年以32層堆棧量產，據南韓inews24報導，
三星目前已在量產TLC架構的32層結構3D NAND Flash，最快第3季開始投入量產48層結構NAND Flash，并規劃64層結構的3D NAND Flash量產時程。
之前
三星宣布開始生產3D NAND Flash，
東芝顯得很淡定，曾表示3D V-NAND量產性尚低，所獲的收益與最新的2D NAND Flash相比優勢不明顯。
東芝雖然在3D NAND Flash技術上明顯較
三星晚了一年多，但據日本媒體SankeiBiz報導，
東芝已成功研發48層3D NAND Flash，正在供應樣品，并將在下半年開始量產。為了更好的生產3D NAND Flash，
三星在大陸新建西安Flash工廠，
東芝則在2014年宣布把Fab2工廠改建用于3D NAND Flash生產，都宣稱要在下半年開始量產48層的3D NAND Flash，無論在投資和技術上均可以看出
三星和
東芝在3D 技術上的較量已進入白熱化。
在主流的嵌入式產品上，
三星和
東芝目前以eMMC5.0生產為主，2015年2月
三星宣布推出eMMC 5.1，隨后
東芝也宣布推出eMMC 5.1，為了滿足智能型手機對64GB和128GB存儲的需求，eMMC 5.1在容量提供上均從16GB開始，最高都可達128GB。同時，為了滿足高階八核智能型手機對存儲更高的要求，
三星和
東芝也均有高速傳輸的UFS 2.0產品。在嵌入式產品方面上，
三星和
東芝的布局可謂不分伯仲。
至于現在持續升溫的SSD市場，
三星不斷加強TLC和3D NAND Flash在SSD的應用，還搶下蘋果Macbook中SSD訂單，不斷擴大SSD在消費類PC和服務器數據中心存儲市場滲透率，讓
三星在SSD市場的市占率超過了30%。相比之下，
東芝在SSD上的布局薄弱很多。
2015-03-28 17:51:16
