摩根大通證券降評
矽品（2325）至「劣于大盤」，再度為臺系半導體供應鏈投下震撼彈。
摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，中低階智能型手機需求明顯不振，是晶圓代工、封測廠第2季遭逢逆風的主因，尤其中低階智慧機占
矽品營運比重高，使
矽品受害最深。
這波半導體亂流，從第18屆瑞信亞洲投資論壇（Asian Investment Conference）掀起，晶圓代工龍頭廠臺積電、IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科、國際大廠
英特爾對財測紛紛轉保守，現(xiàn)在再延燒到下游封測廠，已出現(xiàn)漣漪效應，「壞消息何時可以止血」？成了買方法人（Buy-Side）心中最大的疑問。
摩根大通證券說明，市場對
矽品第2季的營運預期偏高，輕忽了中國、新興市場對中低階智能機需求下滑的風險，把推測未來12個月合理股價由48元下調至44元。
美系外資并下修
矽品第2季營收預估值7個百分點；并進一步估計，
矽品第2季營收季增約僅6%，市場預期的季增11%無法達陣。
另根據(jù)瑞信證券在瑞信亞洲投資論壇對高資產(chǎn)客戶、法人投資機構代表所做的調查，有將近二成的投資人將大部位資金壓在科技股，顯示國際資金對電子股青睞度仍高，但也因為部位太大，科技指標股氣氛稍有變動，便容易引發(fā)投資人出脫持股、規(guī)避風險。
小摩目前對臺系半導體的投資偏好順位，依序是：臺積電、日月光、聯(lián)電，最后才是
矽品。哈戈谷說，之所以較偏好臺積電、日月光，是由于這二家企業(yè)各擁獨特催化劑（Catalysts），提供股價一定支撐。
