全球半導體硅晶圓龍頭信越受強震重創的廠區近期恢復產能，社長森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高層來臺密訪臺積電（2330）、聯電等客戶。據了解，森俊三已給予晶圓雙雄「優先供貨」承諾，免除斷料危機。
日本強震發生后，市場憂心信越生產線受創，恐影響半導體產業鏈運作，臺積電董事長張忠謀日前更因此下修今年產業成長幅度，隨著信越受創廠區將恢復生產，并積極來臺固樁，有助消弭市場疑慮。
據了解，森俊三昨天率公司高層前往臺積電、聯電、力晶等指標大廠，親自解說信越工廠復工進度，承諾對臺廠「優先供貨」。臺積電更派出資深副總暨信息長左大川出面接待，雙方相談甚歡，談話時間超過半天。
晶圓雙雄、力晶等受訪廠商昨天都非常低調，僅證實「有一線硅晶圓大廠高層到訪」，對細節三緘其口。受訪大廠強調，會盡全力與料源廠維持良好互動，確保料源無虞。
信越宣布，位于日本福島、旗下規模最大的硅晶圓生產廠區「白河廠」正進行設備檢查及修復作業，近期內可重啟生產，并已針對強震發生前制造的庫存品出貨。
森俊三去年從年逾80歲的金川千尋（Chihiro Kanagawa）接下信越社長職務后，積極拓展業務，此次親自來臺，除了宣示「固樁」的決心外，更象征臺灣半導體業舉足輕重的地位。
法人認為，臺積電負責當紅的平板計算機與智能手機多項關鍵芯片生產，信越來臺固樁，提供臺積電料源后盾，有助整體半導體業正向發展。
信越去年半導體硅晶圓月產能逾120萬片12寸約當晶圓，全球市占率約33%。
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