矽品召開(kāi)股東會(huì) 決配現(xiàn)金股利創(chuàng)7年來(lái)最高

矽品召開(kāi)股東會(huì) 決配現(xiàn)金股利創(chuàng)7年來(lái)最高

封測(cè)大廠矽品今日召開(kāi)股東常會(huì)，會(huì)中通過(guò)2014年財(cái)報(bào)與盈余分配案，決議配發(fā)每股現(xiàn)金股利3元（新臺(tái)幣，下同），為7年來(lái)最高。

矽品去年受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)及市場(chǎng)需求帶動(dòng)，合并營(yíng)收年增19.8％至830.7億元，創(chuàng)下歷史新高，稅后凈利年增99.1％至117.3億元，每股盈余3.76元，遠(yuǎn)優(yōu)于2013年的1.9元，為2008年以來(lái)新高。

從業(yè)務(wù)項(xiàng)目來(lái)看，封裝營(yíng)收占比78％、測(cè)試占比12％，其他占比10％；以地區(qū)來(lái)看，北美地區(qū)以41％占比最高，亞洲其他地區(qū)占比26％居次，臺(tái)灣及其他地區(qū)分占20％、13％。公司預(yù)期今年合并營(yíng)收將呈現(xiàn)正成長(zhǎng)，封裝及測(cè)試銷(xiāo)售數(shù)量約達(dá)106億顆。

展望后市，矽品認(rèn)為智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、智能家電、穿戴式設(shè)備、云端運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)等牽動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展，公司營(yíng)運(yùn)可望隨著高階封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充而成長(zhǎng)。不過(guò)，由于歐洲經(jīng)濟(jì)前景仍然堪憂，且中國(guó)轉(zhuǎn)型對(duì)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)帶來(lái)沖擊，全球經(jīng)濟(jì)仍面臨不少變量，將持續(xù)留意全球政經(jīng)、金價(jià)、匯率、油價(jià)及原物料價(jià)格波動(dòng)對(duì)營(yíng)運(yùn)的影響，審慎因應(yīng)局勢(shì)變化，持續(xù)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、尋求各種成長(zhǎng)契機(jī)。